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晶栈®Xtacking® 是长江bwin体育核心技术品牌，代表着长江bwin体育在3D NANDbwin体育技术领域的创新进取和卓越贡献
是长江bwin体育面向企业客户、消费者推广3D NAND产品的关键所在，也是体现长江bwin体育原创设计的代表品牌。
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晶栈®Xtacking® 技术详解

创新发展，走出独具特色的技术路线

在两片晶圆上完成
独立的制造工艺

CMOS 外围电路晶圆

NANDbwin体育阵列晶圆

通过金属互联通道VIAs
进行两片晶圆的键合

合并为牢固的整体
在晶栈®Xtacking® 架构推出前，市场上的3D NAND主要分为传统并列式架构和CuA（CMOS under Array）架构。长江bwin体育通过创新布局和缜密验证，经过长达9年在3D IC领域的技术积累和4年的研发验证后，终于将晶圆键合这一关键技术在3D NAND闪存上得以实现。在指甲盖大小的面积上实现数十亿根金属通道的连接，合二为一成为一个整体，拥有与同一片晶圆上加工无异的优质可靠性表现，这项技术为未来3D NAND带来更多的技术优势和无限的发展可能。随着层数的不断增高，基于晶栈®Xtacking® 所研发制造的3D NAND闪存将更具成本和创新优势。

9年

技术积累

4年

研发验证

创新架构
以科技赋能闪存技术革新
更快

晶栈®Xtacking® 创新架构使3D NAND
能拥有更快的I/O传输速度

晶栈®Xtacking® 可实现在两片独立的晶圆上加工外围电路和bwin体育单元，这样有利于选择更先进的逻辑工艺，从而让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。当两片晶圆各自完工后，创新的晶栈®Xtacking® 技术只需一个处理步骤即可通过数十亿根垂直互联通道(VIA)将两片晶圆键合，合二为一。
更高

晶栈®Xtacking® 创新架构使3D NAND
能拥有更高的bwin体育密度

在传统3DNAND架构中，外围电路约占芯片面积20~30%，晶栈® Xtacking® 技术创新的将外围电路置于bwin体育单元之上，从而实现比传统3D NAND更高的bwin体育密度，芯片面积可减少约25%。
更灵活

晶栈®Xtacking® : 模组化的工艺
将提升研发效率并缩短生产周期

晶栈®Xtacking® 技术充分利用bwin体育单元和外围电路的独立加工优势，实现了并行的、模块化的产品设计及制造，产品开发时间可缩短三个月，生产周期可缩短20%。此外，这种模块化的方式也为引入NAND外围电路的创新功能以实现NAND闪存的定制化提供了可能。
晶栈®Xtacking® 屡获殊荣

长江bwin体育推出的晶栈®Xtacking® 技术
在全球行业活动中获得多项荣誉

2018年8月，长江bwin体育在全球顶级闪存峰会“Flash Memory Summit”上发布了其革新技术晶栈®Xtacking™ 架构， 并一举斩获大会最高荣誉“Best of Show“——“最具创新初创闪存企业”奖项。此奖项表彰对象为bwin体育行业最具创新和探索精神的初创公司。
2020年1月2日，长江bwin体育在由中国半导体投资联盟、中国半导体行业专业媒体集微网共同举办的“2020中国IC风云榜”中斩获“年度技术突破奖”，是中国半导体集成电路权威投资机构和专业媒体对长江bwin体育创新能力和取得成果的肯定。
持续升级——晶栈® Xtacking® 2.0

在长江bwin体育第三代系列产品中，晶栈® Xtacking® 已全面升级至2.0，进一步释放3D NAND闪存潜能

晶栈® Xtacking® 2.0将充分利用架构优势为客户带来更多价值。其中包括：进一步提升闪存吞吐速率、提升系统级bwin体育的综合性能、开启定制化闪存全新商业模式等。
通过与客户、行业合作伙伴和行业标准机构的紧密合作，搭载晶栈® Xtacking® 2.0技术的第三代产品将被广泛应用于数据中心，企业级服务器、个人电脑和移动设备等领域，并将开启高性能、定制化闪存解决方案的全新篇章。

长江bwin体育将持续投入研发资源，以通过技术和产品的迭代，使每一代产品都具备强劲的市场竞争力，更好地满足全球客户的需求。



随着5G，人工智能和超大规模数据中心时代的到来，闪存市场的需求将持续增长。长江bwin体育晶栈® Xtacking® 系列3D NAND闪存产品的量产将为全球bwin体育器市场健康发展注入新动力，为未来三维闪存技术发展带来无限可能。
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