关于 晶栈®Xtacking®
创新发展走出独具特色的技术路线
采用 晶栈®Xtacking®，可在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路。这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺，以让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能 了解更多视频中心
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